半导体装备投资合作
业务需求：
半导体装备，半导体材料，先进芯片封装
所属行业：
制造业/专用设备制造业/半导体器件专用设备制造
编号：
646369
网址：
woyaooo.com/b/646369
来源：
注册用户发布
关注数：
4
查阅数：
40
活跃：
2024年11月28日
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半导体装备，半导体材料，先进芯片封装
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制造业/专用设备制造业/半导体器件专用设备制造
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联系人
姓名：youlong
地区：山西/太原市/万柏林区
职务：负责人
介绍：半导体装备
性别：男
学历：本科
年龄：60
动态：2
被关注：4
关注：1
匹配：1
认证：手机已认证
社交：链接数：0 好评率 -
[信息：3.2 | 态度 - | 效率 - ]
手机： （达成共识后可见）
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地区：山西/太原市/万柏林区
职务：负责人
介绍：半导体装备
性别：男
学历：本科
年龄：60
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认证：手机已认证
社交：链接数：0 好评率 - [信息：3.2 | 态度 - | 效率 - ]
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