半导体装备投资合作

业务需求：

半导体装备，半导体材料，先进芯片封装

所属行业：

制造业/专用设备制造业/半导体器件专用设备制造

拥有资源：

半导体装备相关资源
半导体材料相关资源
先进芯片封装相关资源

合作区域：

太原市
山西省
全国范围

合作对象：

半导体材料供应商
芯片设计公司
半导体设备制造商
科研机构
投资机构

合作类型：

技术研发/IP共享
互补性资产置换
渠道共享/代理体系
长期资本纽带（投融资/并购）

编号：

646369

网址：

woyaooo.com/b/646369

来源：

注册用户发布

关注数：

4

查阅数：

39

活跃：

2024年11月28日

单位

名称：[开发经营]

联系人

姓名：youlong

地区：山西/太原市/万柏林区

职务：负责人

介绍：半导体装备

性别：男

学历：本科

年龄：60

动态：2

被关注：4

关注：1

匹配：1

认证：手机已认证

社交：链接数：0 好评率 - [信息：3.2 | 态度 - | 效率 - ]

手机：13*****88 （注册用户，达成共识后可见）

合作分析

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